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台湾积体电路制造在日本第一家芯片工厂得到了日本政府35亿美元的补助金

来源:河洛网    发布时间:2021-11-25     发布人:洛阳新闻网

据报道,台湾积体电路制造是日本第一家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约34亿4000万美元)的日本政府补助金。

台湾积体电路制造在日本第一家芯片工厂得到了日本政府35亿美元的补助金

据报道,日本政府将从2021年度的补助预算中拨款约6000亿日元(约52亿美元)支持先进的半导体制造商。

其中,约4000亿日元用于投资台湾积体电路制造在日本西南部熊本县建设的新工厂; 剩下的2000亿日元将用于建设其他新工厂,如美国的存储器芯片制造商Micron Technology和日本的Kioxia Holdings的项目。

另外,这6000亿日元的基金涵盖了几年的补助金,而不是一年。 由于台湾积体电路制造拥有世界上最先进的芯片制造技术,日本政府近年来试图吸引台湾积体电路制造工厂的建设。

很久以前就有报道称,日本政府计划用数千亿日元的补助金资助这个项目,这将成为日本政府对史上最大的外资控股公司的财政支持。

台湾积体电路制造本月初正式宣布,将与索尼共同在日本建设史上第一家芯片工厂。 这家工厂位于日本熊本县,初期投资额为70亿美元。 索尼最多将投资5亿美元,在这个合作项目中持有约20%的股份。

该芯片工厂计划2024年底开始量产,主要生产相机图像传感器用的半导体以及汽车和其他产品的芯片。

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