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三星华为发布新移动芯片威胁高通的地位

来源:河洛网    发布时间:2019-09-11     发布人:洛阳新闻网

据国外媒体报道,三星电子和华为上周在柏林举行的IFA国际消费电子展上发布了新的移动芯片。这些新芯片最常见的特点是它们都集成了5G调制解调器功能。

三星华为发布新移动芯片威胁高通的地位

在高通公司主导的这个市场中,全球最大的两家智能手机制造商发布的新芯片处于开放5G设备广泛可用性的关键方面的前沿。与使用两个独立芯片的现有解决方案相比,集成应用处理器和5G调制解调器的片上系统将大大降低组件空和能耗。

高通公司在2020年的产品路线图中也有类似的芯片,但三星上周宣布,计划在2019年年底前大规模生产这些芯片,而华为则进展更快,承诺在9月19日发布拥有最先进芯片的Mate 30 Pro智能手机。

华为hisilicon开发的麒麟990 5G芯片由TSMC制造,内含103亿个钉帽大小的晶体管空。移动芯片包括图形处理器、八核中央处理器、5G调制解调器和专用神经处理单元,用于加速人工智能任务。

在华为柏林会议上,华为消费业务首席执行官于成东展示了高端990 5G芯片在中国移动网络上的下载速度超过1.7Gbps。这足以在几秒钟内下载一部全高清电影。

三星的Exynos 980处理器位于中端。除了5G调制解调器功能,该芯片还集成了802.11ax高速无线网络和三星自己的NPU。虽然它运行应用程序和游戏的速度不如旗舰芯片快,但在高通明年推出新的5G芯片之前,它将帮助三星在主流市场获得更多份额。

三星本月发布的银河A90也显示了该公司对移动市场的重视。银河A90是最早的中档5G手机之一。

高通公司承诺,到2020年,其5G产品组合将涵盖所有价位和移动设备。但是现在高通发现自己落后于更快的竞争对手。

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