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硬件软件一旦双手抓住大众,就会自行研究高性能芯片

来源:河洛网    发布时间:2021-05-03     发布人:洛阳新闻网

[信息]近日,大众集团首席执行官赫伯特·迪斯( Herbert Diess )在与外部媒体的采访中表示,大众公司计划自主设计和开发高性能芯片和所需的软件。

硬件软件一旦双手抓住大众,就会自行研究高性能芯片

为了实现最佳性能,汽车的软件和硬件必须出自同一手。 据迪斯称,大众集团没有计划自己生产芯片,但希望通过自主开发获得专利。 据悉,大众集团软件部门Cariad将扩大相应业务。

随着芯片短缺和对智能车的重要性芯片越来越成为汽车企业的竞争芯片 戴姆勒去年与英伟达签署协议,开发和制造奔驰轿车的新一代芯片和软件平台。 “苹果和特斯拉在芯片的定义和定制方面具有更高的竞争力。 ”迪斯说。 正因为特斯拉可以定制集成芯片,迪斯希望大众能在这方面与特斯拉竞争。

目前有22个欧盟成员国组成芯片联盟,支持芯片的当地生产和研发,以减少欧盟对外国供应商的依赖。 根据欧洲委员会的计划,到2030年,欧洲全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。

分析师表示,芯片短缺情况正在恶化。 日前,福特宣布,因筹码不足,二季度产量减半,年利息税前利润预期也有所下调,4月29日福特股价下跌10%,创下10个多月单日跌幅。 连带股价也下跌了4%。 福特表示,半导体问题要到2022年才能解决。

由于芯片持续短缺,宝马、戴姆勒、本田等主要车企相继公布了最新的停工计划。 许多汽车企业年初预计或难以实现二季度芯片供应好转。

戴姆勒表示,由于芯片短缺,第二季度产量将下降。 全球芯片短缺预计到今年夏天将有所缓解,但到2022年可能无法完全解决。 罗兰贝格本月初预测,由于对汽车、游戏甚至密码货币的需求越来越大,芯片短缺将持续到明年。

芯片不足迫使车企削减利润最低的车,同时上调利润最高的车,抬高价格。 分析人士表示,随着芯片供应恢复正常,这种趋势不会持续太久,今年晚些时候价格将下跌。 (编译/郭辰) )。

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